Desenvolvimento do chip de 5nm da SMIC para Huawei atinge um marco importante

 

Em 2020, o Departamento de Comércio dos EUA alterou uma regra de exportação para impedir que as fábricas que usam tecnologia americana enviem chips de ponta para a Huawei da China.

A empresa conseguiu obter chipsets Snapdragon para os flagships P50, Mate 50 e P60, embora esses chips tenham sido modificados para que não pudessem funcionar com redes 5G. Então, em agosto passado, a Huawei surpreendeu o mundo ao apresentar o Mate 60 Pro, que era alimentado por seu primeiro novo chip Kirin desde 2020, o Kirin 9000s.

Como o Kirin 9000s podia suportar 5G, pela primeira vez desde o Mate 40 de 2020, a Huawei tinha a capacidade de produzir um telefone com suporte para 5G. Ainda assim, o Kirin 9000s foi construído usando o modo de 7nm da SMIC.

Embora a Huawei agora tenha a capacidade de construir um chipset 5G, em 7nm ela permanece atrás do nó de 3nm que será usado para fabricar os aparelhos mais recentes da Apple, Qualcomm e MediaTek ainda este ano. E como a SMIC e a Huawei estão proibidas de comprar as máquinas de litografia ultravioleta extrema necessárias para gravar as linhas incrivelmente finas nos wafers de silício que são cortados em chips, parecia que a Huawei não poderia obter chips mais avançados que 7nm.

Mas com rumores circulando em torno da SMIC e da Huawei sobre sua capacidade de criar chips de 5nm usando máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) mais antigas, um tweet de um assinante “X” chamado @jasonwill101 (via Wccftech) sugere que a SMIC já concluiu o estágio de gravação de chips de 5nm. Isso significa que o processo agora passa do design do chip para a produção, tornando este um momento bastante monumental para as duas empresas chinesas.

Espera-se que a SMIC cobre muito mais da Huawei por sua produção de 5nm, já que o uso da máquina DUV para esse tipo de silício de ponta resulta em rendimentos mais baixos e requer mais trabalho. Mesmo que a SMIC consiga chegar a 5nm usando DUV, a verdadeira questão é como ela chegará a 3nm e ainda mais avançada sem ter acesso a uma máquina EUV.

No mês passado, foi informado que a Huawei havia entrado com uma patente para uma tecnologia chamada litografia de padrão quádruplo autoalinhado (SAQP) que poderia ajudar a empresa a obter chips de 3nm. Mas mesmo assim, as principais fábricas como TSMC e Samsung Foundry avançarão para 2nm durante o segundo semestre de 2025.

FONTE: Phone Arena